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期刊论文
印制板化学镀镍
印制板化学镀镍
来源 :表面技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:ylzhou40
【摘 要】
:
介绍了采用金属Zn粒子悬浮液活化要镀镍的印制板(PCB)Cu电路表面,使其可以进行化学镀镍的工艺方法,它可以克服Pd-Sn活化的缺点.
【作 者】
:
蔡积庆
【机 构】
:
南京无线电八厂
【出 处】
:
表面技术
【发表日期】
:
1994年1期
【关键词】
:
印制板
活化剂
镀镍
化学镀
printed circuit board
activator
electroless nickel plating
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介绍了采用金属Zn粒子悬浮液活化要镀镍的印制板(PCB)Cu电路表面,使其可以进行化学镀镍的工艺方法,它可以克服Pd-Sn活化的缺点.
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