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中北大学的杨锐等人采用甲基三乙氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷为原料，采用部分水解工艺。制得含乙氧基的有机硅低聚物。通过正交分析确定最佳工艺条件为，原料配比nR／nSi为1．4，nPh／nR为0．2，反应时间2．5h，反应温度80℃。采用最佳工艺制得的低聚体的剪切强度可达2．92MPa。