MEMS加工技术及其工艺设备

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微电子机械和纳米技术的研究覆盖了亚微米到纳米尺寸的特征范围,它主要依靠光刻和图形转换设备和工艺获得,但又不仅限于半导体加工范畴。光学光刻设备、感应耦合等离子体刻蚀,金属的溅射涂覆,金属的等离子体增强CVD、介质隔离、掺杂注入、粒子柬微写设备和X射线源可以看作MEMS和纳米技术的机械加工手段,其各有独具的优势限制。现正被用于定制的MEMS器件到真空微电子器件和新颖的纳米工具的研究与开发应用。抗蚀剂喷涂技术为复杂形貌的MEMS器件光刻提供了高均匀性作图的厚胶基础。对于MEMS技术进入产业化的主要技术瓶颈-MEMS封装技术研究与开发已成为当今世界各国关注的热点。同时,对于MEMS器件的测试技术的研究,目前在国际上也引起了高度的重视。
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