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HDI板在生产过程中用LD半固化片填胶的加工工艺。分别通过理论计算分析了LD半固化片（1037）理论含胶量及实际所需胶量的一种量化关系,并以田口-DOE实验法探讨了LD半固化片填胶过程中表面凹陷产生的主要原因,对制作HDI使用半固化片直接填孔选材与工艺有重要的参考意义。
HDI板埋孔填胶工艺研究
【摘 要】
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HDI板在生产过程中用LD半固化片填胶的加工工艺。分别通过理论计算分析了LD半固化片（1037）理论含胶量及实际所需胶量的一种量化关系,并以田口-DOE实验法探讨了LD半固化片填胶过
【机 构】
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广州兴森快捷电路科技有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2012年4期
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