IBM公司用大规模集成电路(LSI)芯片设计了多芯片多层陶瓷组件以提高性能和密度

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介绍 IBM 公司在4300型信号处理机里所使用的两种组件的设计要求和特点。这两种组件由于采用了 LSI 芯片,使得性能上得到很大改善、功率降低、逻辑门的密度和可靠性提高了。在上述应用中,组件逻辑门的平均密度达到了196门/厘米~2,为 IBM 公司单片集成系统所达到密度的30倍。在印制电路插件板这一组装级中甚至可以有更大的密度改善。 Describes the design requirements and features of the two components used by IBM in the Model 4300 Signal Processor. These two components due to the use of the LSI chip, making the performance has been greatly improved, power reduction, logic gate density and reliability increased. In these applications, the average gate density of the components reached 196 gates / cm 2, which is 30 times the density achieved by IBM's monolithic integrated system. Even a greater density improvement is possible in the assembly level of the printed circuit board.
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