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用光学和电子显微镜、电子探针等分析测试手段，对ZA合金钎焊接头界面区的组织形态及其特征、Sn元素的成分分布及其反应产物等进行了研究分析。结果发现，ZA合金钎焊接头界面区中的Sn原子主要以体积扩散为主，形成了较宽的扩散区（扩散深度）；界面区中的Sn和母材中的一些组元发生反应，形成新的α-CuSn和Cu20Sn6，Sn原子的扩散和反应有利于提高钎缝和母材的结合强度以及钎焊接头的力学性能，以满足使用性能要求。