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由于大量的便携式消费产品，如蜂窝电话，无线寻呼机，叶面式计算机和笔记本电脑的发展，１ｍｍ以下薄型封装正强烈地渗入日本。然而，美国的情况就不同，大多数元件制造商发现，对１ｍｍ以下厚度的封装需求量很小，和缩小芯片尺寸一样，缩小封装尺寸要付出代价，不仅如此，超薄封装将把传统的引线键合推到它的极限，大多数专家认为，当封装厚度发展到亚毫米领域时，ＴＡＢ、倒装片或板上芯片技术将兴盛起来。