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为了将SiCp／Al复合材料应用到电子封装领域，利用亚音速火焰喷涂技术制备了SiCp／Al复合材料，探讨了热压处理对喷涂SiCp／Al复合材料组织及热性能的影响。结果表明，体积分数和孔隙率是影响喷涂SiCp／Al复合材料热性能的主要因素。热压处理可以有效地降低喷涂SiCp／Al复合材料内部的孔隙率，使复合材料的组织更加致密、均匀、界面结合更加牢固。与喷涂态相比较，热压处理后SiCp／Al复合材料热导率和热膨胀系数均有所提高。