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半导体有机封装材料的发展，依然聚焦于对性能和可靠性的提高，同时非常现实的目标是降低成本。随着先进硅工艺（65、45或32nm）的发展，封装技术也迅速进行调整，因此保持正确的发展方向至关重要。
有机封装材料的发展充满机遇
【摘 要】
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半导体有机封装材料的发展，依然聚焦于对性能和可靠性的提高，同时非常现实的目标是降低成本。随着先进硅工艺（65、45或32nm）的发展，封装技术也迅速进行调整，因此保持正确的发展方向
【出 处】
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集成电路应用
【发表日期】
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2008年5期
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