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全智科技与创意电子宣布，双方合作开发之移动电视调谐器(Mobile TV Tuner) 的内崁射频系统封装集成电路(RF SiP)之量产测试解决方案已应用于客户芯片量产。
目前行动装置与消费性电子产品内建的通讯功能包括无线局域网络(WLAN)、蓝芽(Bluetooth)、FM收音机、行动电视(Mobile TV)、全球定位系统(GPS) 、WiMAX等，这些功能将进行多变化的整合，最后由手机大厂或IC设计公司针对终端用户的需求，选择系统产品的内建通讯模块功能。而以目前内建式通讯模块产品发展来看，近几年新兴起的SiP模块已开始获得越来越多系统大厂采用，其中尤以手机与可携式产品需求更甚。
然而，内崁射频的系统封装集成电路(RF SiP)将使IC的功能验证、测试技术、量产过程等面临极大挑战，例如:射频调变讯号的产生及校正技术之正确性、射频编码错误率(Bit Error Rate, BER)测试技术的开发、射频误差向量幅度(Error Vector Magnitude, EVM)测试之精确度、系统扫描测试技术、系统内建式自我测试技术、模拟数字转换测试技术(ADC/DAC)的成熟度等。就SiP的设计来看，封装技术只是其中一环，它更面临来自系统设计、SoC设计、SoC/Package协同设计以及可测试性等多方位的挑战，必须要从系统装置的角度来思考产品的开发设计，提供系统级的软件平台支持，并且更须具备IC设计的研发实力，且拥有半导体封装测试的专业知识及技术，如此才能真正提供系统装置厂所需要的无线通信SiP需求，两家公司此次的合作成功地完成了此一巨大的挑战，并为业界提供了一个有效的解决方案。
目前行动装置与消费性电子产品内建的通讯功能包括无线局域网络(WLAN)、蓝芽(Bluetooth)、FM收音机、行动电视(Mobile TV)、全球定位系统(GPS) 、WiMAX等，这些功能将进行多变化的整合，最后由手机大厂或IC设计公司针对终端用户的需求，选择系统产品的内建通讯模块功能。而以目前内建式通讯模块产品发展来看，近几年新兴起的SiP模块已开始获得越来越多系统大厂采用，其中尤以手机与可携式产品需求更甚。
然而，内崁射频的系统封装集成电路(RF SiP)将使IC的功能验证、测试技术、量产过程等面临极大挑战，例如:射频调变讯号的产生及校正技术之正确性、射频编码错误率(Bit Error Rate, BER)测试技术的开发、射频误差向量幅度(Error Vector Magnitude, EVM)测试之精确度、系统扫描测试技术、系统内建式自我测试技术、模拟数字转换测试技术(ADC/DAC)的成熟度等。就SiP的设计来看，封装技术只是其中一环，它更面临来自系统设计、SoC设计、SoC/Package协同设计以及可测试性等多方位的挑战，必须要从系统装置的角度来思考产品的开发设计，提供系统级的软件平台支持，并且更须具备IC设计的研发实力，且拥有半导体封装测试的专业知识及技术，如此才能真正提供系统装置厂所需要的无线通信SiP需求，两家公司此次的合作成功地完成了此一巨大的挑战，并为业界提供了一个有效的解决方案。