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为改善镀铬板的可焊性,用间歇电沉积法在钢板表面获得了呈粒状分布的铬镀层.采用扫描电子显微镜、能谱仪和X射线衍射研究了电流中断时间对粒状铬形貌和结晶取向的影响;然后利用库伦电解法测量了镀层的铬含量;最后通过测量接触电阻和观察焊接面评价了其可焊性.实验结果表明：粒状铬镀层呈现为分散粒状铬均匀分布在连续层状铬上,随电流中断时间的延长,粒状铬密度逐渐增加,焊接电阻逐渐变小.相比于连续电沉积,间歇电沉积所得铬镀层出现了铬（211）晶面的择优取向.相同电荷量下,间歇电沉积所得铬镀层的镀铬量比连续电沉积的要高.电流中断