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本文通过分析影响非工作期微电路可靠性的主要因素,采用大量现场和试验数据进行归一化——线性化——回归分析,研究各主要影响因素与微电路非工作期失效率之间的定量关系,进而建立可靠性预计模型。用该模型预计的失效率与电子设备非工作现场失效率比较,初步验证效果良好。讨研究成果对改进产品可靠性设计、提高产品全寿命期管理水平、降低费用等有重要意义。