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采用两步电镀法,在改变电流密度的情况下制备出具有不同微纳结构和润湿特性的A、B两个表面,并应用于低液位饱和池沸腾的实验研究中.通过与铜表面对比,发现两个表面在低热流密度情况下,传热系数要高于铜表面,但液位降低时传热系数提升幅度较小,原因在于铜表面沸腾气泡较大,液位降低气泡脱离有很大影响,而表面A、B沸腾气泡较小,液位降低主要对气泡扰动产生影响;当热流密度增大后,两个微纳结构表面气泡聚合严重,传热系数要低于铜表面,而且三个表面在高热流密度下,液位降低提升传热系数的幅度都有所降低.