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Bi-Ag合金是一种替代高铅钎料的芯片封装无铅焊料。研制了Bi-2．5Ag、Bi-2．5Ag-0．1RE、Bi-5Ag-0．1RE、Bi-7．5Ag-0．1RE、Bi-10Ag、Bi-10Ag-0．1RE钎料。结果表明，该合金系钎料的熔化温度范围随Ag含量的增加而增大，而且其润湿性能良好，润湿角都处于30^。-40^。。不同Ag含量的Bi-Ag／Cu接头在界面处发生断裂，剪切强度差别不大，都略大于30MPa。Bi．Ag／Cu界面没有金属间化合物形成，结合强度较弱。