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用滚镀和静态电镀实验方法研究了电镀过程对多层瓷介电容器（ＭＬＣＣ）的介电性能的影响。镀镍后，ＭＬＣＣＲ 电容量略有提高，损耗和温度系数几乎没有变化，镀锡后，ＭＬＣＣ的电容量下降幅度较大，损耗增大，并且随着温度的升高而迅速增中，从而导致电容量变大，进而使电容量温度系数增大，并且高温损耗随着测试频率的提高而降低，将ＭＬＣＣ置于丰硕 电镀的镀镍液和镀锡液中浸泡，发现镀认为交镀镍液对ＭＬＣＣ有更强的渗入能