论文部分内容阅读
球栅阵列/印制电路板的互联设计指南rnBGA/PCB Interconnect Design Guidelinesrn球栅阵列(BGA)是一种用于集成电路的封装形式.在印制板(PCB)组装过程中,焊球应用于BGA底部引脚,并贴装到一引脚位置的印制板上.本文描述BGA/PCB设计的细节,包括针对1.27mm、1mm、0.8mm、0.75mm、0.65mm和0.55mm节距的钻孔到铜箔层、最小连接盘、钻孔直径、厚径比和BGA布线技术.本文也讨论何时需要微孔技术,如何维持有效布线和电气需求.