文献与摘要(76)

来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户：buerzui

【摘要】

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球栅阵列/印制电路板的互联设计指南rnBGA/PCB Interconnect Design Guidelinesrn球栅阵列(BGA)是一种用于集成电路的封装形式.在印制板(PCB)组装过程中,焊球应用于BGA底部引

【作者】

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上海美维科技有限公司

【出处】

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印制电路信息

【发表日期】

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2007年12期

【关键词】

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球栅阵列/印制电路板的互联设计指南rnBGA/PCB Interconnect Design Guidelinesrn球栅阵列(BGA)是一种用于集成电路的封装形式.在印制板(PCB)组装过程中,焊球应用于BGA底部引脚,并贴装到一引脚位置的印制板上.本文描述BGA/PCB设计的细节,包括针对1.27mm、1mm、0.8mm、0.75mm、0.65mm和0.55mm节距的钻孔到铜箔层、最小连接盘、钻孔直径、厚径比和BGA布线技术.本文也讨论何时需要微孔技术,如何维持有效布线和电气需求.

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