【摘 要】
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以IC封装业之工艺流程特性,其废水可分为两类,一种为晶圆研磨切割废水,另一种则为电镀废水。以下将分别针对封装电镀废水之废水特性、现有废水回收技术特性及相关之回收系统
【机 构】
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中国台湾工研院能资所水资源室,中国台湾工研院能资所水资源室
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以IC封装业之工艺流程特性,其废水可分为两类,一种为晶圆研磨切割废水,另一种则为电镀废水。以下将分别针对封装电镀废水之废水特性、现有废水回收技术特性及相关之回收系统之操作运转成本,加以探讨。1 IC电镀废水回收技术分析 IC封装自动化电镀生产线包括三个主要流程:前处理、电镀及后处理经过每一个制程处理后,为了确保导线架之洁净及避免污染后续槽,洗涤非常重要。有效地洗涤是达到高品质电镀的一个重要因素,洗涤水受到酸及锌、铅、铜、镍及铁等重金属的污染。传统的废水处理技术,需要大量的盐酸及氢氧化钠加以中和及沉淀处理,
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