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半导体ＩＣ技术将以高速发展的态势迎接２１世纪的到来。半导体产业的三个方面军－设计业、芯片制造业、封装业都将以崭新的面貌、空前的规模向新世纪挺进。本文从技术和产品出发，介绍了世纪之交封装技术的特点、难点及走向，展现封装产业的美好前景。
世纪之交的半导体IC市场及封装技术（上）
【摘 要】
：
半导体ＩＣ技术将以高速发展的态势迎接２１世纪的到来。半导体产业的三个方面军－设计业、芯片制造业、封装业都将以崭新的面貌、空前的规模向新世纪挺进。本文从技术和产品出发，介绍了
【机 构】
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骊山微电子公司
【出 处】
：
电子元器件应用
【发表日期】
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2000年6期
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