B87MnQL盘条电阻对焊接头性能及缺陷分析

来源 :兵器材料科学与工程 | 被引量 : 0次 | 上传用户：woodma

【摘要】

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ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清华大学发明人:隋森芳文摘:本发明属于生物技

【作者】

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李铭锋朱政强周生根李海洲潘东

【出处】

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兵器材料科学与工程

【发表日期】

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2004年期

【关键词】

：

电阻对焊 B87MnQL盘条回火处理焊接接头显微组织

【基金项目】

：

国家自然科学基金(51365039);国家自然科学基金委员会-中国科学院天文联合基金资助(U1731118)

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ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清华大学发明人:隋森芳文摘:本发明属于生物技术领域,包括主机、控制电路和计算机三部分组成,主机包括由棱镜。敏感膜敏感芯片、半导 Ue*M#

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