如今，随着消费、医疗电子、工业远程控制以及其它无线网络应用市场的快速发展，原有的系统功耗、复杂程度、封装尺寸和PCB空间等都无法满足目前的要求，为了达到新的应用需求，就必须在功耗、封装、PCB空间上进一步地改进、创新。
　　目前，短距离无线网络市场会有一个非常平稳的成长，主要基于以下三点理由：
　　·现在有越来越多的来自用户端的需求，他们需要在连接器上面去除线，比如说现在很多便携式的设备，如果需要跟PC机或者掌上的多媒体手机等个人数据处理设备做互联的话，往往需要USB接口，这些都是带线的。但在很多应用场合要把这个线去除掉，还有一些场合要储存一个智能的网络这样的需求都使得无线射频网络会有一个稳定的成长。
　　·无线网络要把线去掉，既然去掉了，最大的一个问题就是供电，因为无线网络中是不能用交流来供电的。供电要么需要电池，要么找新的能源，这就要求芯片在功耗方面多做文章。
　　·由于半导体技术的发展，我们可以有更低功耗、性价比更好的产品，同时也使得无线传感器网络每一个节点的性价比可以做得很高。
　　这三个因素共同的驱动，使得无线网络市场需要更多的新技术支持其不断向前发展，德州仪器新推出的CC430技术平台将推动超低功耗RF设计迈向革命性进步。
　　TI MSP430F5xx MCU与低功耗　RF收发器的独特结合可实现极低的电流消耗，从而使采用电池供电的无线网络应用无需维修即可工作长达10年以上，堪称计量行业客户的理想选择。此外，微型封装所包含的高级功能性还可为创新型RF传感器网络提供核心动力，以向中央采集点报告数据，如通过分析大气中的烟尘情况来检测森林火灾隐患，或监控粮田中的水分与杀虫剂信息，乃至葡萄酒厂中的湿度等。该款高度灵活的低功耗CC430平台还能实现带能量收集模块的无电池传感器，充分利用太阳能、人体体温或振动来提供电源。
　　


　　TI新型　MSP430F5xxMCU与低功耗RF收发器的完美结合可实现独特的低功耗／高性能组合、前所未有的高集成度、全面的RF专有技术与支持。这些技术进步有助于打破阻碍RF实施的壁垒，如被高度限制的功耗、性能、尺寸与成本要求以及降低设计复杂性、简化开发等，从而帮助各类产品实现无线连接。
　　首批CC430器件均为具有高集成度的单片电路，与双芯片解决方案相比，其封装尺寸与PCB空间均缩小50％。这种高集成度与小型化尺寸优势可使众多应用受益非浅，如可随时将病人或医疗设备信息发送至中心位置的智能医疗跟踪系统，以及可实现手表、步程计、胸带式心率监控器以及基于PC的健康与保健分析程序之间的个人区域网络等。此外，更小的板级空间与更低的复杂性还有助于显著缩小热分配表以及AMI智能计量系统的尺寸。预计到2013年，这类系统在各类电子计量表中的比例将达到28％。