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随着5G技术的发展,信号传导对铜面质量的要求越来越高。铜面键合剂与传统的粗化药水相比,不增加铜面粗糙度,不影响高频信号的传输速度。同时,通过化学键的作用,增强前处理工序中铜面与干膜、湿膜以及防焊层的结合力。
5G无损铜之铜面键合剂的使用
【摘 要】
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随着5G技术的发展,信号传导对铜面质量的要求越来越高。铜面键合剂与传统的粗化药水相比,不增加铜面粗糙度,不影响高频信号的传输速度。同时,通过化学键的作用,增强前处理工
【机 构】
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深圳市板明科技有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2019年8期
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