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利用Ｓｎ＾２＋在强碱性条件下易发生歧化反应生成金属锡，提出了一种不必加还原剂而直接施镀的新型化学镀锡方法。讨论了镀液各组成浓度及施镀温度等对析出速度和镀层厚度的影响。试验结果表明，当镀液组成为ＳｎＣｌ２·２Ｈ２Ｏ０．２￣０．４ｍｏｌ／Ｌ，ＮａＯＨ３￣５ｍｏｌ／Ｌ，Ｎａ３－Ｃｉｔ０．３￣０．５ｍｏｌ／Ｌ，施镀温度为７０℃左右时，有很好的析出速度和镀层厚度。