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利用Sn^2+在强碱性条件下易发生歧化反应生成金属锡,提出了一种不必加还原剂而直接施镀的新型化学镀锡方法。讨论了镀液各组成浓度及施镀温度等对析出速度和镀层厚度的影响。试验结果表明,当镀液组成为SnCl2·2H2O0.2 ̄0.4mol/L,NaOH3 ̄5mol/L,Na3-Cit0.3 ̄0.5mol/L,施镀温度为70℃左右时,有很好的析出速度和镀层厚度。