氮化铝陶瓷直接覆铜技术

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研制出一种直接覆铜AlN基板。先将AlN陶瓷基板作表面氧化处理,然后在1063-1070℃下,氮气氛中煅烧,使铜箔直接焊敷在AlN基板上。铜箔的剥离强度可达到853.2Pa,厚度为0.1-0.5mm,最大基板面积可达50mm×50mm。
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