【摘 要】
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集成电路技术:当前的集成电路技术采用0.13μm工艺,其线径可达0.12μm。未来将采用分子技术制造晶体管,但这仍然局限于硅技术领域。从长远看,硅片已经难以满足高速率的需求
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集成电路技术:当前的集成电路技术采用0.13μm工艺,其线径可达0.12μm。未来将采用分子技术制造晶体管,但这仍然局限于硅技术领域。从长远看,硅片已经难以满足高速率的需求。我们需要进入光学领域,例如采用光二极管。贝尔实验室已经有了这样的研发
Integrated circuit technology: The current integrated circuit technology using 0.13μm process, the diameter of up to 0.12μm. The future will use molecular technology to make transistors, but it is still confined to silicon technology. In the long run, silicon has been difficult to meet the needs of high-speed. We need to enter the field of optics, such as the use of photodiodes. Bell Labs already has such a research and development
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