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以碳化硅为原料，通过调整骨料粒径等级，并添加造孔剂和粘结剂，制备了孔隙率在35％-45％，平均孔径为40～60μm，具有狭窄的孔径分布（PSD）和很高强度的用于无机分离膜的微米级多孔陶瓷材料。在一定的烧成温度下，多孔陶瓷的平均气孔孔径与平均骨料粒径成正比。随着保温时间的延长，气孔孔径趋向均一；平均孔径增大，PSD变窄。增加粘结剂用量有利于促进PSD的集中趋势。多孔陶瓷的强度取决于骨料颗粒间的颈部连接强度，并随粘结剂用量的增加和烧成温度的提高而上升。