【摘 要】
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采用搅拌铸造法制备了SiCp颗粒含量为10％的SiCp/A356铝基复合材料熔体,分别在0.1(重力)、50、75和100MPa的挤压压力下进行挤压铸造,并将制得的复合材料与HT250进行对磨试验,研
【机 构】
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华南理工大学国家金属材料近净成形工程技术研究中心
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采用搅拌铸造法制备了SiCp颗粒含量为10％的SiCp/A356铝基复合材料熔体,分别在0.1(重力)、50、75和100MPa的挤压压力下进行挤压铸造,并将制得的复合材料与HT250进行对磨试验,研究了不同挤压压力下复合材料的摩擦磨损性能.结果表明,随着挤压压力增加,复合材料的孔隙率减小,致密度和硬度均增大;在铸态和T6态下,复合材料的磨损率减小,摩擦因数增大.挤压压力有效提高了颗粒与基体的界面结合强度,挤压压力为100 MPa时,SiCp发生破裂而脱落,磨损机理为磨粒磨损.
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