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微电子机械系统(MEMS)器件制造过程中的各向异性腐蚀工序,会引起硅片正面的AI连线被腐蚀,造成器件的失效。本文论述了使用一种环氧树脂和聚酰胺调配的胶体将器件正面电路密封起来的方法,使MEMS器件在85℃,浓度为33%的KOH溶液里进行各向异性腐蚀,可以成功地保护AI连线。这种方法的使用,为MEMS器件的制作完成奠定了技术基础。