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集成电路实际是由相互耦合的电学子系统和热学子系统共同组成。本文基于具体的封装结构提出集成电路的热学分析模型，分析了温度对集成电路性能和功耗的影响。并且针对均匀温度分布的集成电路，采用解耦法实现了电热耦合模拟软件ＥＴｓｉｍ。
CMOS集成电路的自热效应和均匀温度分布的电热耦合模拟
【摘 要】
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集成电路实际是由相互耦合的电学子系统和热学子系统共同组成。本文基于具体的封装结构提出集成电路的热学分析模型，分析了温度对集成电路性能和功耗的影响。并且针对均匀温度
【机 构】
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清华大学微电子所
【出 处】
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半导体技术
【发表日期】
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2000年6期
【基金项目】
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国家自然科学基金重大项目!（59995550—01）
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