【摘 要】
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前段工艺繁复,包括:化学机械(CMP)、照像平板印刷、液体和瓦斯过滤、净化和传送、化学使用点、大量化学物质传送、光罩处理、芯片处理和芯片运输等,每一个环节都紧密相连;另
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前段工艺繁复,包括:化学机械(CMP)、照像平板印刷、液体和瓦斯过滤、净化和传送、化学使用点、大量化学物质传送、光罩处理、芯片处理和芯片运输等,每一个环节都紧密相连;另一方面,当产业往更小、更快的器件设计发展时,芯片制造商皆努力将多孔性Low-K介电质材料整合至先进工艺;当K值小于2.5时,多孔性薄膜可协助制造商改进器件效能.然而,薄膜多孔性的脆弱本质,常导致整合时的困难.因此,也造就了相关设备、工具及耗材供货商的无限商机.
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