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文章介绍一种新型的化学镀镍化学镀钯与浸金表面涂饰层,克服了化学镀镍浸金涂层的缺点,更加适合于IC封装载板上应用。
IC封装载板的新型表面涂饰层——ENEPIG
【摘 要】
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文章介绍一种新型的化学镀镍化学镀钯与浸金表面涂饰层,克服了化学镀镍浸金涂层的缺点,更加适合于IC封装载板上应用。
【机 构】
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上海美维科技有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2007年10期
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