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在Sn-3.0Ag-0.5Cu系焊料中分别掺杂不同比例的Sb(锑),制备了无铅焊料合金.用DSC差示扫描量热仪测试熔点,用扫描电子显微镜对其显微组织进行分析,并对其导电性,润湿性等进行测试.实验结果表明,一定比例掺杂的Sn-Ag-Cu-Sb焊料,比未掺杂时,熔点下降不明显,但其显微组织结构更细化,导电性、润湿性有明显提高.