【摘 要】
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目前国军标、航天标准对焊膏印刷质量仅规定了二维要求,IPC-7527—2012《焊膏印刷要求》对偏移量、焊膏高度、焊膏塌陷、覆盖面积进行了规定,未规定焊膏落入焊盘的最终体积.
【机 构】
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中国电子科技集团公司第十研究所,四川 成都 610036
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目前国军标、航天标准对焊膏印刷质量仅规定了二维要求,IPC-7527—2012《焊膏印刷要求》对偏移量、焊膏高度、焊膏塌陷、覆盖面积进行了规定,未规定焊膏落入焊盘的最终体积.随着3D焊膏厚度检测设备的普遍应用,对焊膏体积范围一般通过工程经验进行确认,再输入系统,文中提供了一种焊膏体积的研究方法,先明确常见焊点标准范围,观察焊点形态,收集常规器件焊端的尺寸、印制板焊盘设计尺寸,通过UC软件完成建模,系统计算出常见焊点体积范围,推论不同器件引脚焊膏体积范围,从而为焊膏体积检测提供参考范围.
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