电子封装用注射成形Mo/Cu合金烧结工艺的研究

来源 :粉末冶金工业 | 被引量 : 0次 | 上传用户：lck2000

【摘要】

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本文采用粉末注射成形工艺制备电子封装用Mo/Cu合金,重点研究了烧结工艺,分析了烧结过程中的烧结温度、时间对烧结密度、微观组织和热导率的影响规律.研究表明,随着烧结温度

【作者】

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南海曲选辉方玉诚何新波

【机构】

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北京科技大学粉末冶金研究所,钢铁研究总院

【出处】

：

粉末冶金工业

【发表日期】

：

2004年6期

【关键词】

：

Mo/Cu 电子封装粉末注射成形

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本文采用粉末注射成形工艺制备电子封装用Mo/Cu合金,重点研究了烧结工艺,分析了烧结过程中的烧结温度、时间对烧结密度、微观组织和热导率的影响规律.研究表明,随着烧结温度的升高,材料密度不断增加,但当温度大于1 450℃时,密度反而下降.材料经1 450℃3 h烧结达到了98%的相对密度,热导率为158 W/(m·K).

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