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以二乙醇胺(DEA)与丁二酸酐(SA)为初始原料,经酯化反应得到AB2型单体;然后在对甲苯磺酸的催化下,采用“准一步法”反应得到端羟基的超支化聚合物(HBPEA);最后采用2-溴异丁酰溴(BB)对端羟基超支化聚合物进行端基改性,制得端基带有碳溴键的超支化聚合物(HBPEA-Br).并采用傅里叶红外光谱仪(FT-IR),核磁共振氢谱(1H-NMR)对产物结构进行表征.探讨了常温反应时间和滴加温度对接枝率的影响.改性后的产物支化度在0.4～0.5之间.