快冷钎料焊后“残余层”及元素扩散行为研究

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使用A l-Cu共晶合金快冷钎料,以纯铝棒料为基体进行了真空钎焊.采用大间隙对接接头,使熔化后的钎料在毛细和重力作用下产生堆积,清楚地观察到了“钎料残余层”的存在.使用SEM和EDS对Cu元素的扩散现象进行了观察,初步研究和讨论了Cu元素在液相和固相扩散区域的不同扩散行为.实验结果表明:钎料熔化初期Cu元素在浓度梯度的驱使下向基体扩散,低熔点组分流向基体而高熔点组分逐渐堆积形成“钎料残余层”.在基体深度方向上,Cu元素主要沿基体晶界扩散,且随扩散深度的增加呈明显的线性分布状态.
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