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SITH栅—阴击穿特性分析
SITH栅—阴击穿特性分析
来源 :武汉理工大学学报(信息与管理工程版) | 被引量 : 0次 | 上传用户:ffftty
【摘 要】
:
分析了SITH沟道及外延层反向耐压承受能力,并通过对不同芯片的栅-阴击穿电压特性的测试结果的分析研究,论述了台面腐蚀是直接影响VGK及器件I-V特性的主要因素.
【作 者】
:
黄淑芳
【机 构】
:
武汉化工学院物理系
【出 处】
:
武汉理工大学学报(信息与管理工程版)
【发表日期】
:
2002年3期
【关键词】
:
栅-阴击穿特性
芯片
耗尽层
外延层
台面腐蚀
gate cathode breakdown chip epitaxial layer channel mesa
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分析了SITH沟道及外延层反向耐压承受能力,并通过对不同芯片的栅-阴击穿电压特性的测试结果的分析研究,论述了台面腐蚀是直接影响VGK及器件I-V特性的主要因素.
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