论文部分内容阅读
2009年4月25日和4月28、29日，中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）和覆铜板材料分会（CCLA），分别在苏州和南京召开会议，研讨行业发展形势。两个上、下游材料协会，接踵召开主题相同的会议，而且出席会议的代表人数之多，大大出乎会议组织者所料。这种现象一方面是由于2008年以来至今发生的全球金融危机，