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日前,业界领先的一体化电子产品开发解决方案开发商Altium宣布推出一款创新技术,首次使电子设计人员无需猜测就能以3D的方式实时检测设计板与机械外壳是否匹配,从而避免了费用昂贵的试差工作法,不必再以“等等看”的态度反复进行ECAD-MCAD测试,这种办法一直是之前影响产品上市进程的主要问题。
Altium将ECAD与MCAD相结合推出一体化电子设计方案
【摘 要】
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日前,业界领先的一体化电子产品开发解决方案开发商Altium宣布推出一款创新技术,首次使电子设计人员无需猜测就能以3D的方式实时检测设计板与机械外壳是否匹配,从而避免了费
【出 处】
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电子与电脑
【发表日期】
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2008年7期
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