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无凸点叠层(BBUL)封装技术是Intel公司研制出的1种新型封装技术,用以满足未来微处理器封装技术的要求,这种BBUL封装技术具有巨大的优越性,它免除了大多数高性能的倒装芯片所用的大量焊料凸点互连,使环路电感量小,热机械应力小,不但减小芯片连接的寄生效应,而且提高了微处理器芯片的效率,此外,该封装的体积比传统封装更小,更轻,使多芯片之间的互连更为紧密,特别适合于高引出端的电子类及光电子产品,如逻辑单元,存储器,射频器件以及微型机电一体化系统。本文主要从其发展背景,工艺及特性方面阐述这种新型BBUL封装技