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概述了含有有机磺酸，Ｓn^2+ 和Ｐb^2+的有机磺酸盐，添加剂等组成的Ｓn和Pb合金镀液，可以在宽电流密度范围内获得外观良好的光亮Ｓn和Sn-Pb，合金镀层, 适用于连接器，ＩC引线架和印制板等电子的表面精饰。
Ｓn和Sn—Pb合金电镀
【摘 要】
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概述了含有有机磺酸，Ｓn^2+ 和Ｐb^2+的有机磺酸盐，添加剂等组成的Ｓn和Pb合金镀液，可以在宽电流密度范围内获得外观良好的光亮Ｓn和Sn-Pb，合金镀层, 适用于连接器，ＩC引线架和印制板等电子
【机 构】
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南京无线电八厂
【出 处】
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表面技术
【发表日期】
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2001年1期
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