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LED晶片的贴片方法直接影响晶片最终减薄厚度的均匀性，本论文分别使用常规的2英寸蓝宝石晶片和砷化镓晶片，首先进行正常的外延结构生长，然后进行正常的管芯制作工艺，晶片减薄前，对比了目前常用的四种不同的贴片方法，结果显示采用自动上蜡机不含蜡纸贴片的方法，晶片最终厚度均匀性最佳，厚度偏差在10μm以内，最接近目标厚度。