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本例采用芯和半导体Hermes SI对SiP基板进行仿真验证,在SiP设计方面提供仿真的工具Hermes SI,可以导入多种版图文件,包括.brd文件,.sip文件,.mcm文件,ODB++等文件,丰富的文件转换接口使Hermes SI可以兼容目前市场上大多数的Layout设计软件。
使用Hermes SI和SnpExpert 进行SiP封装仿真
【摘 要】
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本例采用芯和半导体Hermes SI对SiP基板进行仿真验证,在SiP设计方面提供仿真的工具Hermes SI,可以导入多种版图文件,包括.brd文件,.sip文件,.mcm文件,ODB++等文件,丰富的文件
【机 构】
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芯和半导体科技（上海）有限公司
【出 处】
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中国集成电路
【发表日期】
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2020年1期
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