晶圆级老化系统的最新技术动向

来源 :中国集成电路 | 被引量 : 0次 | 上传用户:xingzhewei1123
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晶圆级老化系统(WLBI:Wafer Level Burn—In)由于在确保KGD(Know Good Die)的同时,能够最有效地降低试验成本因此倍受市场关注。下面将晶圆级老化系统的最新技术动向:4倍于原设备处理能力的256颗Die可同时进行老化试验的系统介绍给大家。
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