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电子封装中的焊点及其可靠性
电子封装中的焊点及其可靠性
来源 :电子元件与材料 | 被引量 : 0次 | 上传用户:wangshilei19850715
【摘 要】
:
在电子封装中 ,焊点失效将导致器件乃至整个系统失效 ,焊点失效的起因是焊点中热循环引起的裂纹及其扩展。从焊点的微观组织及其变化、焊点失效分析、焊点可靠性预测等方面介
【作 者】
:
王谦
ShiWei
【出 处】
:
电子元件与材料
【发表日期】
:
2000年2期
【关键词】
:
电子封装
焊点
可靠性
electronic packages
solder joints
reliability
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在电子封装中 ,焊点失效将导致器件乃至整个系统失效 ,焊点失效的起因是焊点中热循环引起的裂纹及其扩展。从焊点的微观组织及其变化、焊点失效分析、焊点可靠性预测等方面介绍了对电子封装焊点及其可靠性研究的状况。
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