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提出了一种安新的亚微米级温度传感器的构想。作者在借鉴ＡＦＭ悬臂测头的基础上，采和了微机械加工技术中的各向同性和各向异性腐蚀技术，在硅材料上完成了悬臂梁与硅尖制作，制成的梁的厚度在６μｍ左右，尖端曲径半径远小于１μｍ，随后对悬臂前端的硅尖进行尖端放电，隧穿其顶端的Ｓｉ３Ｎ４层形成温敏器件－一个微型的热电偶，最后进行了这一温敏传感器的引线和封装。由于制作所形成的硅尖曲半径在０．１μｍ左右，从而可以在其