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采用了填充碳纤维、二氧化硅(Silica)的环氧树脂倒装焊底充胶,因为碳纤维具有负热膨胀系数,比单独填加了二氧化硅的底充胶热膨胀系数低很多,仿真和实验结果表明焊点的热疲劳寿命比填充普通的环氧树脂底充胶大大提高.又与Engelmaier提出的焊点寿命预测模型[E-W]进行了比较,结果表明Coffin-Manson形式的焊点疲劳寿命模型比实际寿命估计得要高.