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最近，以高性能、多功能手机、DSC（数码相机）等为中心的电子产品，对安装密度要求提高，对将半导体及电容、电阻等电子元件埋置于基板内的埋置元件印制电路板的需求不断扩大。预计2008年的市场需求为3500万块，到2012年这一需求将会增长45倍，达到7．5亿块。再加上常规移动电子产品以及汽车ECU（电子控制装置）采用埋置元件印制板，也会拉动市场对该类印制板的需求扩大。