飞兆半导体采用CSP封装的P沟道MOSFET提供业界最薄的尺寸

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【摘要】

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飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出采用1mm×1.5mm×0.4mm WL-CSP封装的单一P沟道MOSFET器件FDZ391P,能满足便携应用对外型薄、电能和热效率高 Fairchild Semico

【作者】

：

本刊通讯员

【出处】

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电子与封装

【发表日期】

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2008年12期

【关键词】

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飞兆半导体 CSP 沟道电能器件尺寸先进封装信号调节串化器电池寿命

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飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出采用1mm×1.5mm×0.4mm WL-CSP封装的单一P沟道MOSFET器件FDZ391P,能满足便携应用对外型薄、电能和热效率高 Fairchild Semiconductor Launches FDZ391P, a Single P-Channel MOSFET in a 1mm × 1.5mm × 0.4mm WL-CSP Package to Meet the Thinness, Power, and Thermal Efficiency of Portable Applications

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