【摘 要】
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本文介绍一种简单快速测量硅片表面不平度的方法,可在集成电路的生产过程中直接应用,说明了测量原理、实验验证以及测量结果。这种方法可通过选择不同的光栅常数或衍射级来改
【机 构】
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厦门大学物理学系,厦门大学物理学系,厦门大学物理学系
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本文介绍一种简单快速测量硅片表面不平度的方法,可在集成电路的生产过程中直接应用,说明了测量原理、实验验证以及测量结果。这种方法可通过选择不同的光栅常数或衍射级来改变测量的灵敏度,可测量抛光的表面,也可测量粗糙的表面。
This article describes a simple and quick method of measuring the surface roughness of a silicon wafer that can be used directly in the production of integrated circuits, illustrating the measurement principle, experimental verification, and measurement results. This method can change the sensitivity of the measurement by choosing a different grating constant or diffraction order, measuring the polished surface, but also the rough surface.
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