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本发明的表面可修饰性聚有机硅氧烷密封材料组分及其按重量份数计的含量如下:羟基封端的聚有机硅氧烷:100份,填料:5-200份,交联剂:0.1~20份,催化剂:0.01~10份,增粘添加剂:0.1~10份。制备方法是将羟基封端的聚有机硅氧烷、填料、催化剂、交联剂和增粘添加剂按重量份数配比于真空条件下混合制备而成。